Beschreibung:
Aufgaben: Entwurf und Umsetzung anspruchsvoller Leiterplattenlayouts mit Fokus auf Hochfrequenzanwendungen über 5 GHz unter Einhaltung thermischer und technischer Randbedingungen Entwicklung kosteneffizienter PCB‑Konzepte für komplexe Anwendungen unter Berücksichtigung wirtschaftlicher und fertigung
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